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引用來源：http://www.expreview.com/29959.html

 

日前AMD宣布聯手Hynix開發HBM(high bandwidth memory，高帶寬) ​​內存，這也是一種3D堆棧式內存，性能比GDDR5提升65%，功耗降低40%。

 

　　隨著GPU、CPU融合的深入，作為數據共享關鍵點之一的內存也亟需變革，不僅容量更高，還要速度更快。對內存帶寬有更迫切要求的AMD原本打算在Kaveri APU上使用GDDR5技術的，種種因素制衡之後還是放棄了。日前AMD宣布聯手Hynix開發HBM(high bandwidth memory，高帶寬) ​​內存，這也是一種3D堆棧式內存，性能比GDDR5提升65%，功耗降低40%。

 

　　Elecroiq報導稱，上週末美國加州城市柏林蓋姆舉辦了RTI 3D ASIP會議，AMD和Hynix宣布聯合開發HBM內存，這也是一種3D堆棧內存分支，此前已經有美光、IBM、三星主導的HMC內存。

 


Hynix公司專家Minsuk Suh、AMD高級理事Byran Black及美光公司Kyle Kirby

 

 

 

引用來源：http://www.expreview.com/29959.html

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