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引用來源：http://www.expreview.com/29870.html

　Intel明年的重點是Broadwell，這是首款14nm工藝的處理器，在提升CPU、GPU性能的同時會進一步降低功耗。Broadwell系列會有更多的SoC單芯片產品，高集成性對降低成本、功耗及體積大有裨益，其中TDP最低的只有4.5W甚至3.5W，已可無風扇運行。

　　Intel明年中會用Haswell升級版應付一下桌面PC，提升點頻率就能發新品了，他們的重點是Broadwell，這不僅是首款14nm工藝的處理器，而且是Intel擴展移動市場的有力武器，因為Broadwell在提升CPU、GPU性能的同時會進一步降低功耗。

　　有關Broadwell的架構及型號還未公佈，但是我們知道的是，Broadwell系列會有更多的SoC單芯片產品，高集成性對降低成本、功耗及體積大有裨益，當然傳統的雙芯片（CPU +PCH芯片組）產品也會有的。CPU-World日前就介紹了Broadwell家族中的H、U及Y系列的規格。

　　H系列是高性能產品，會同時提供單芯片、雙芯片兩種平台。雙芯片產品將擁有4核心，整合GT3e（帶緩存的）及GT2圖形核心，6MB L3緩存，支持DDR3 L-1600內存。TDP功耗為47W，但同時也支持cTDP（configurable TDP,可配置熱設計功耗），可降到37W TDP。

引用來源：http://www.expreview.com/29870.html

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